Brüssel () – Die Institutionen der EU haben sich im sogenannten „Trilog“-Verfahren auf ein Maßnahmenpaket geeinigt, mit dem die Chip-Produktion in Europa angeregt werden soll. Das teilte die Schwedische Ratspräsidentschaft auf Twitter mit.
„Die Chip-Gesetzgebung wird das europäische Ökosystem für Halbleiter stärken und eine wichtige Rolle bei der Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der EU auf globaler Ebene spielen“, hieß es darin. EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen begrüßte die Einigung. Der „European Chips Act“ werde eine saubere Technologieindustrie „Made in EU“ antreiben und die digitale Widerstandsfähigkeit und Souveränität stärken, so von der Leyen. Der ursprüngliche Vorschlag der Kommission für das Gesetzespaket sah unter anderem Fördergelder für die Erforschung und Produktion von Halbleitern vor.
Zudem wollte die Kommission einen Mechanismus zwischen den Mitgliedsstaaten schaffen, mit dem drohende Engpässe früh bemerkt und verhindert werden können. Um in Kraft zu treten, müssten die Maßnahmen nun noch vom Europäischen Parlament und dem Rat der Europäischen Union beschlossen werden.
